在中美大環境的煙硝之下,2019年已近尾聲。回顧2019年初以降,中國系統龍頭華為集團拋出超乎想像的積極出貨計畫,力求在全球智慧型手機市場與韓國三星電子(Samsung Electronics)、美國蘋果(Apple)分庭抗禮,並且在5G通信世代電信設備領域搶下大片江山,而此一舉動,半導體業者分析,正好成為中美大環境衝突升溫的關鍵因素,華為原本並未想到美國政府會提早升級貿易制裁措施,不得不把「備胎計畫」提前實現。

 

台灣半導體產業經過60年的累積成果,至今已經在晶圓代工、封測代工拿下全球龍頭地位,IC設計也站穩第二大,包括台積電、日月光投控等鎖定的都是全球生意,世界的代工廠是主要營運策略依歸。

 

中美大環境戰背後雖有諸多成因,然而在產業層面的科技交鋒,亦是衝突戰火硝煙四起的主要因素。5G分為低頻段sub-6GHz與高頻段毫米波(mmWave)兩大領域,中國在華為力拱之下,sub-6GHz由於技術難度與基礎建設成本相近於既有4G世代,被視為是較有機會先行普及的技術,與美、日、韓主導的毫米波技術各有優劣。

 

而被視為真5G的毫米波頻段因其高頻訊號特性,對於射頻(RF)元件、功率放大器(PA)、無線通訊前端模組(FEM)、天線設計、濾波器等必須兼顧異質元件高度整合的半導體技術非常要求,也必須採用兼顧電、磁、光、力、熱的多物理場EDA模組工具輔助,在半導體制程段具有較高技術門檻。加上毫米波的高頻訊號微弱,基礎建設勢必要較4G LTE世代有4~16倍以上的建置數量,這也無非對於在採用sub-6GHz與毫米波技術之間搖擺不定的歐系業者來說,成本、性價比將是重大考量。

 

而華為在中國政策扶植之下,鐵了心先行站穩sub-6GHz頻段,不過,在RF、PA領域,卻有一個無法擺脫美系整合元件廠(IDM)的心頭之痛,正是目前主流PA元件製造的「化合物半導體」制程,當中的三五族砷化鎵(GaAS)更是制程成熟、效益良好的材料首選,然而這卻是以往陸系廠商技術門檻無法跟上的缺口。

 

美系RF元件IDM龍頭包括博通(Broadcom,原Avago)、Skyworks、Qorvo三大龍頭,其強項除了高品質PA元件外,也具備整合FEM的能力,事實上,美系三雄也都是台系砷化鎵晶圓代工廠如龍頭穩懋、宏捷科,三五族磊晶片廠全新光電的主要客戶。

 

而華為旗下IC設計海思半導體雖然近期在矽制程邏輯IC包括高階應用處理器(AP)已經能夠與高通(Qualcomm)、三星、蘋果排排站,但在PA領域卻是後進者,隨著貿易戰戰火急速升溫,海思擴大爭取更多非美系三五族半導體供應鏈的動作,則有效帶動了穩懋、宏捷科、全新光電2019年營運明顯受惠於轉單效應。

 

穩懋高層人士曾經在2019年第2季初時指出,確實以往並沒有直接承接亞系PA設計公司代工訂單,也因此,對於穩懋來說這是全新的生意,穩懋也提供PDK開發套件供給亞系客戶採用,加速其研發量產上市的時間。而這家亞系公司,正是華為海思,穩懋上游的磊晶片業者全新光電,也受惠於華為異於一般景氣迴圈的提前備貨效應。

 

而台系半導體大廠與美系EDA業者異口同聲指出,當2019年第2季華為禁令一下,既便是鄰近海思於竹科據點旁的公司,連一通電話、信件往來都被迅速禁止,對於海思的業務、工程提問,也只能婉拒回應。

 

而華為海思建立新亞洲供應鏈的決心明確,事實上這個計畫從2018年底就開始運轉,到了2019年第1季更持續加速,去美化政策使得台灣除了矽制程的晶圓代工、封裝測試、晶圓測試介面業者營運受惠外,更直接提升了砷化鎵6吋晶圓代工廠的稼動率。

 

事實上,2018年下半對於穩懋半導體來說並不算暢旺,穩懋內部經營高層坦言對於景氣需求誤判,主因系2018年款式的iPhone Xs系列,需求不如預期甚多,穩懋先前以PA與熱門的3D感測光學元件面射型雷射(VCSEL)成為市場上熱門的蘋概股,承接的美系大廠Avago、Lumentum、高通(現高通已把與TDK合資的RF 360股權全數收購)化合物半導體元件代工訂單原本需求強強滾,然而2018年下半急轉直下,穩懋稼動率一度跌落6~7成甚至更低,2019年第1季成為股底,然而,隨著2019年第1季末海思所需的PA代工訂單釋出,新亞洲供應鏈開始加速運轉,也開啟了2019年以降華為尋求去美化的台廠轉單故事。

 

回顧穩懋的營收表現,第2季、第3季持續好轉,目前產能利用率也已滿載,主要就是除了原本美系IDM客戶提供給蘋果等大廠訂單外,華為海思訂單也強力挹注營運,這當中也包括行動裝置與基礎建設用RF、PA元件,以及時差測距(ToF)用的VCSEL元件。

 

而在2019年下半全力加速的Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)標準,也在Qorvo等龍頭大廠的推動下,手機、網通、CPE業者開始採用,台系RF晶片設計如立積、聯發科集團旗下絡達等,更是陸廠Wi-Fi FEM轉單首選,其中,立積最主要的砷化鎵PA元件代工廠,則是6吋砷化鎵晶圓廠宏捷科。

 

由於需求強勁,使得穩懋、宏捷科雙雙將展開去瓶頸與擴產計畫。穩懋預計將從現今的月產能3.6萬片提升到4.1萬片,預計最快2020年第2季投產。宏捷科預計2019年底力拚月產能1萬片,明年希望能以5千片為單位提升,月產能上看1.3萬片~1.5萬片,預計2020年第3季以後新廠進入量產。

 

而熟悉半導體業者透露,華為去美化也使得以往採購Broadcom、Skyworks、Qorvo的整合型RF前端模組訂單轉移給日本村田製作所、高通等,以往Skyworks、Qorvo的高階RF-FEM往往把PA模組整合進去,其優異的製造能力可以把整合型FEM設計的輕薄短小,然而,海思去美化則採用自行設計的PA-FEM,另外外掛,當中PA元件直接採用穩懋代工產品。

 

VCSEL元件部分,儘管華為也採用美系Lumentum產品,但是華為強力扶植的縱慧光電(Vertilite)崛起,在台灣竹北亦有據點,成為華為手機VCSEL晶片重要來源。穩懋原本就是Lumentum獨家晶圓代工廠,加上縱慧光電台灣據點的群聚效應,自然在VCSEL元件更提升了對華為的支援,磊晶片由全新光電提供。

 

時序已經即將迎接2020年,雖然華為將面臨無法採用GMS服務、美系EDA Tool等不利因素,華為集團也大舉策略轉向為鞏固中國內需市場,但2019年已降這場轉單大戲已經詳實反應中美大環境戰台廠漁翁得利的關鍵角色。展望後市,華為建構5G生態系的腳步未歇,在sub-6GHz、毫米波技術台系三五族半導體業者不管是在基礎建設、行動裝置等領域,仍扮演極為吃重的要角。

 

5G商機在2019年第4季正式啟動,2020年全球5G智慧型手機出貨量以億支為單位可說是坐二望三,成為矽制程、三五族半導體制程業者共識,業績持續繳出亮眼成績單,估計也將是勝券在握。

 

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