#預測文
#新一代iPhone系列將搭載高通的驍龍X60 5G數據機
 
目前,蘋果已經發佈了旗下的全新iPhone 12系列旗艦。不過隨著時間的推進,即將於今年下半年到來的新一代iPhone系列也收穫了不少外界的關注。
 
以往的爆料中提到,新一代iPhone系列將帶來細節處的外觀設計改變,並對iPhone 12系列上的缺憾進行彌補。
 
現在,最新的報導中提到,為了進一步提升訊號支援能力,新一代iPhone系列將搭載高通的驍龍X60 5G數據機。
 
官方介紹稱,驍龍X60是5nm 5G基帶、全球首個5G mmWave-sub6聚合解決方案,全球首個跨FDD、TDD的6個子載波聚合且支持任何關鍵的5G波段、模式或組合。
 

 
據稱,驍龍X60可以實現更快、低延遲的5G,為用戶帶來最快的可用5G,適用於幾乎任何地方的任何5G網路;還擁有新的高通QTM535 mmWave天線模組,可以通過5G無線傳輸,來支援光纖網速和低延遲,並有望借此開啟下一代聯網應用程式和體驗。
 

 
基於此,全新一代的iPhone系列旗艦將在帶來更快速5G應用的同時,支援時間更長的電池續航。
 
不過,這並不是第一次出現新一代iPhone數據機方案的報導。此前的消息中曾提到,蘋果和高通在2019年4月曾宣佈達成相關協定。
 
和解檔中顯示,蘋果當時計畫在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載驍龍X60數據機的新產品。這也為蘋果在新iPhone系列中採用高通的5G數據機奠定了基礎。
 

 
除此之外,在近日蘋果召開的線上年度股東大會中,蘋果CEO提姆·庫克對接下來的新一代iPhone相關表示:“iPhone將迎來令人興奮的事情”。
 
雖然暫時還沒有更多的細節資訊,但結合以上的表述來看,全新一代的iPhone應該會迎來一個不小的突破。備受期待的螢幕下指紋辨識、無瀏海螢幕等升級不知道是否會真正到來?
 
 
 
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